联发科：未来不排除和新荣耀更深入的合作，目前还在评估中

站长之家(ChinaZ.com) 1月20日消息:今天联发科举办新品发布会，正式发布了天玑1200芯片。Redmi、vivo、OPPO、realme 等厂商在发布会上表示会进行跟进，并预告搭载天玑1200芯片的终端将在2021年陆续上市。

图片来自 联发科

据介绍，天玑1200采用台积电6nm 工艺，拥有1个 Cortex-A78大核3.0GHz，3个 Cortex-A782.6GHz 和4个 Cortex-A552.0GHz 核心，GPU为G77MC9。相比天玑1000+，天玑1200的性能提升22%，GPU提升13%。天玑1200支持 UFS3.1双通道闪存、2亿像素相机传感器等， 并支持全场景的5G 连接，以及5G高铁模式和5G电梯模式等。

发布会后，联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全在接受媒体采访时表示，联发科不排除和新荣耀进行深入合作，目前还在评估中。「联发科和很多手机厂商都有合作，荣耀是一家全新的手机厂商，未来不排除有更深入的合作。」

据了解，全新的荣耀手机将在1月22日对外发布从华为分离后的首款旗舰机荣耀V40系列。

（编辑：北几岛）

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