比亚迪相关人士：华为与比亚迪合作开发麒麟芯片「不属实」

站长之家(ChinaZ.com) 1月22日消息:2020年12月30日，比亚迪公司董事会发布公告称，同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项，将启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。对此，比亚迪方面表示，本次分拆计划是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务。

早在去年6月份，就有消息称比亚迪与华为已签订合作协议，准备打造车规级麒麟芯片，其首款产品为麒麟710A。据悉，麒麟710A在此之前是由中芯国际代工并量产，采用的是14nm制程工艺。

日前又有媒体报道称，比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片，并预计在不久后便会有新的突破。资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，如今已成为国内自主可控的车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）头部厂商。比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用，逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。

现在据财联社报道，就华为与比亚迪合作开发麒麟芯片一事，有比亚迪相关人士回应称，「该消息不属实」。

（编辑：北几岛）

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