高通实现骁龙X65基带5G毫米波和Sub-6GHz聚合数据呼叫

站长之家(ChinaZ.com) 4月15日消息:高通公司今日宣布，工程师利用搭载第4代高通骁龙 X655G调制解调器及射频系统和高通QTM545毫米波天线模组的智能手机形态的终端，完成基于5G独立组网（SA）模式下Sub-6GHzFDD/TDD频段和毫米波频段的双连接5G数据呼叫。

高通骁龙 X655G调制解调器于今年2月9日发布，芯片采用4nm 工艺制造，是全球首个支持10Gbps5G 速率的芯片，同时支持 AI 天线调谐技术，实现对手部握持终端侦测准确率30% 的提升，从而提高数据传输速度，改善覆盖范围，延长电池续航。

据了解，频段聚合包括利用毫米波和Sub-6GHz频段的双连接，对于提供新一代消费级与企业级应用所需的数千兆比特速度和超大容量至关重要。跨不同类型无线电频谱的频段组合，不仅将支持5G移动终端即便处于颇具挑战的网络环境下，比如人流密集和交通枢纽场所，也能通过无线连接实现媲美有线宽带的速度，还能够面向家庭和小型企业提供稳健可靠的5G固定无线接入服务。

高通表示，骁龙X65和高通QTM545天线模组正在向客户出样，商用终端预计在2021年晚些时候面市。

（编辑：北几岛）

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