比亚迪拟将子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市

站长之家(ChinaZ.com) 5月12日 消息:比亚迪于5 月11 日发布公告，公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。公告中还表示，未来比亚迪半导体将以车规级半导体为核心。

比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

有数据显示，预计到 2030 年，车载AI芯片市场规模将达千亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。

在昨晚发布公告之后，截至 5 月 12 日午盘，比亚迪股价逆势涨4.53%。

（编辑：北几岛）

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