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华为投资入股半导体公司 注册资本增幅超8%

发布时间:2021-07-06 03:46:38 所属栏目:动态 来源:凤凰网科技
导读:凤凰网科技讯 7月5日消息,天眼查App显示,近日,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等;注册资本由约9027万增至约9770万,增幅超8%。 天眼查App显示,东莞市天域半导体科技有限公司

凤凰网科技讯 7月5日消息,天眼查App显示,近日,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等;注册资本由约9027万增至约9770万,增幅超8%。

天眼查App显示,东莞市天域半导体科技有限公司成立于2009年1月,法定代表人为李锡光,经营范围包括研发、生产、销售:碳化硅外延晶片,半导体材料及器件等。

值得一提的是,该公司拥有数十项半导体相关专利,如“一种改变SiC晶片翘曲度的抛光装置”等。

深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)成立,注册资本20亿人民币,经营范围为创业投资业务。股权穿透图显示,该公司由华为技术有限公司、华为终端(深圳)有限公司、哈勃科技投资有限公司共同持股,持股比例分别为69%、30%和1%。

(编辑:北几岛)

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