荣耀Magic3正面曝光 采用双挖孔屏幕设计

站长之家（ChinaZ.com）7月19日 消息:荣耀手机今天发布了一条视频，视频中出现了Magic3手机的正面显示效果，可以看到该手机正面采用了双挖孔屏设计，同时还是双侧面的曲面屏。

于此同时，近日也有不少数码媒体爆料了荣耀Magic3系列手机的参数配置。荣耀Magic3全系将可能搭载骁龙888Plus处理器，同时标准版支持66W有线快充，Pro版则升级为100W有线快充+50W无线快充方案。

在最高端的型号上，荣耀Magic3Pro+将使用6.6英寸瀑布屏、4400mAh 电池，100w 有线快充和50w 无线充电、具有100倍数码变焦的全新变焦系统。

如果Magic3系列采用的是挖孔屏的设计，那么应该不会使用屏下摄像头技术，但应该会配备屏下指纹解锁。

荣耀Magic3已经确定在8月12日发布，相信会有很多人期待这款手机会冲击国产安卓手机的高端市场。

（图源：荣耀手机微博视频截图）

（编辑：北几岛）

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