台积电计划2024年量产制造2nm工艺的芯片

站长之家（ChinaZ.com）7月29日 消息:据日经亚洲报道，苹果芯片供应商台积电计划到2024年开始制造2nm工艺制程的芯片，这一工艺也有望在苹果的芯片上率先使用。

台积电计划在中国台湾新竹占地50英亩的土地上建造一座新工厂，用于生产2nm芯片，计划于2024年开始制造运营。工厂建设已获准于2022年初开始，并于2023年安装设备。

如果苹果继续使用目前的命名规则，初步预计首批2nm苹果芯片将是A18或M5。虽然目前还没有任何关于苹果计划转向2nm工艺的报道，但考虑到近几年苹果几乎所有的A系列以及M系列芯片都是交由台积电代工制造，同时也是台积电第一大客户，因此2nm工艺率先在苹果芯片上使用也十分合理。

台积电的制造能力也比英特尔等竞争对手先进得多，后者因旧制造工艺的延误和停滞而陷入困境，这使得作为台积电主要客户的苹果能够通过自研芯片保持竞争优势。

A14和M1芯片2020年在苹果产品中首次亮相，是苹果第一款采用5nm制造工艺制造的芯片。此前，苹果已经与台积电预订了4nm 定制硅芯片的订单，这些芯片将于今年开始生产，台积电还将从2022年开始提供3nm 芯片。2024年的2nm 芯片将是这种小型化过程的又一进展。

台积电正进行快速的全球扩张以满足需求，在美国亚利桑那州建设5纳米芯片工厂，并在中国南京扩建28纳米工厂，同时也在权衡在日本和德国开设新工厂的可能性。

（编辑：北几岛）

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