三星计划投资1511亿美元 加快先进芯片代工制程工艺的研发

站长之家（ChinaZ.com）5月13日 消息:三星电子在今天宣布，它将在2030年前增加对非存储芯片和芯片代工业务的投资，总额将达到171万亿韩元（约1511亿美元），以加快尖端半导体工艺技术的研究和新生产设施的建设。

该计划比之前在2019年4月宣布的133万亿韩元的承诺增加了38万亿韩元，预计将帮助三星实现其到2030年成为全球芯片领导者的目标。在过去两年中，三星一直与各种半导体设计公司，组件和设备制造商以及学术界密切合作，以朝着这个目标迈进。

三星代工业务的扩展将有助于推动基于下一代技术，如AI，5G和自动驾驶等领域的整个新兴产业的发展。

该公司还宣布，已开始在韩国平泽市建设新的生产线，预计将于2022年下半年完成。这家工厂配备了最新技术P3的最先进设施，可以进行超紫外线（EUV）光刻技术生产14纳米DRAM和5纳米芯片。

三星电子副董事长兼设备解决方案部负责人金基南说:“整个半导体行业正面临一个分水岭，现在是制定长期战略和投资计划的时候了。”“对于内存业务而言，三星一直保持绝对的领导地位，该公司将继续进行更长远的投资计划。”

（编辑：北几岛）

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